ફાઇબર બંડલ ટેક્નોલોજી વાદળી સેમિકન્ડક્ટર લેસરની શક્તિ અને તેજને સુધારે છે

ફાઇબર બંડલ ટેકનોલોજી શક્તિ અને તેજને સુધારે છેવાદળી સેમિકન્ડક્ટર લેસર

ની સમાન અથવા નજીકની તરંગલંબાઇનો ઉપયોગ કરીને બીમને આકાર આપવોલેસરએકમ વિવિધ તરંગલંબાઇના બહુવિધ લેસર બીમ સંયોજનનો આધાર છે. તેમાંથી, અવકાશી બીમ બોન્ડીંગ એ પાવર વધારવા માટે જગ્યામાં બહુવિધ લેસર બીમ સ્ટેક કરવાનો છે, પરંતુ બીમની ગુણવત્તામાં ઘટાડો થવાનું કારણ બની શકે છે. ની રેખીય ધ્રુવીકરણ લાક્ષણિકતાનો ઉપયોગ કરીનેસેમિકન્ડક્ટર લેસર, બે બીમની શક્તિ કે જેની સ્પંદન દિશા એકબીજાને લંબ છે તે લગભગ બમણી વધારી શકાય છે, જ્યારે બીમની ગુણવત્તા યથાવત રહે છે. ફાઈબર બંડલર એ ફાઈબર ઉપકરણ છે જે ટેપર ફ્યુઝ્ડ ફાઈબર બંડલ (TFB) ના આધારે તૈયાર કરવામાં આવે છે. તે ઓપ્ટિકલ ફાઈબર કોટિંગ લેયરના બંડલને છીનવી લેવાનું છે, અને પછી ચોક્કસ રીતે એકસાથે ગોઠવવામાં આવે છે, તેને ઓગળવા માટે ઊંચા તાપમાને ગરમ કરવામાં આવે છે, જ્યારે ઓપ્ટિકલ ફાઈબર બંડલને વિરુદ્ધ દિશામાં ખેંચવામાં આવે છે, ત્યારે ઓપ્ટિકલ ફાઈબર હીટિંગ એરિયા ફ્યુઝ્ડ શંકુમાં પીગળી જાય છે. ઓપ્ટિકલ ફાઇબર બંડલ. શંકુ કમર કાપી નાખ્યા પછી, શંકુના આઉટપુટ છેડાને આઉટપુટ ફાઇબર સાથે ફ્યુઝ કરો. ફાઈબર બંચિંગ ટેક્નોલોજી બહુવિધ વ્યક્તિગત ફાઈબર બંડલ્સને મોટા-વ્યાસના બંડલમાં જોડી શકે છે, આમ ઉચ્ચ ઓપ્ટિકલ પાવર ટ્રાન્સમિશન પ્રાપ્ત કરી શકાય છે. આકૃતિ 1 ની યોજનાકીય આકૃતિ છેવાદળી લેસરફાઇબર ટેકનોલોજી.

સ્પેક્ટ્રલ બીમ કોમ્બિનેશન ટેકનીક 0.1 એનએમ જેટલા નીચા તરંગલંબાઇના અંતરાલ સાથે એકસાથે બહુવિધ લેસર બીમને જોડવા માટે સિંગલ ચિપ ડિસ્પર્સિંગ એલિમેન્ટનો ઉપયોગ કરે છે. વિવિધ તરંગલંબાઇના બહુવિધ લેસર બીમ એ વિખરાઈ તત્વ પર જુદા જુદા ખૂણા પર બનેલી ઘટના છે, તત્વ પર ઓવરલેપ થાય છે, અને પછી વિખેરવાની ક્રિયા હેઠળ એક જ દિશામાં વિચલિત થાય છે અને આઉટપુટ થાય છે, જેથી સંયુક્ત લેસર બીમ નજીકના ક્ષેત્રમાં એકબીજાને ઓવરલેપ કરે છે અને દૂર ક્ષેત્ર, શક્તિ એકમ બીમના સરવાળા જેટલી છે, અને બીમની ગુણવત્તા સુસંગત છે. સાંકડી-અવકાશવાળા સ્પેક્ટ્રલ બીમ સંયોજનને સમજવા માટે, મજબૂત વિક્ષેપ સાથે વિવર્તન ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી ઝીણી. મુશ્કેલી અને ખર્ચ.

બ્લુ લેસર અને ઇન્ફ્રારેડ લેસર સાથેનો તેનો સંયુક્ત પ્રકાશ સ્ત્રોત નોન-ફેરસ મેટલ વેલ્ડીંગ અને એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ ક્ષેત્રે વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે, ઊર્જા રૂપાંતરણ કાર્યક્ષમતા અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાની સ્થિરતામાં સુધારો કરે છે. નોન-ફેરસ ધાતુઓ માટે વાદળી લેસરનો શોષણ દર નજીકના-ઇન્ફ્રારેડ તરંગલંબાઇના લેસરોની તુલનામાં અનેક ગણોથી દસ ગણો વધે છે, અને તે ટાઇટેનિયમ, નિકલ, આયર્ન અને અન્ય ધાતુઓને પણ અમુક હદ સુધી સુધારે છે. હાઇ-પાવર બ્લુ લેસરો લેસર મેન્યુફેક્ચરિંગમાં પરિવર્તન તરફ દોરી જશે, અને તેજમાં સુધારો કરવો અને ખર્ચમાં ઘટાડો એ ભાવિ વિકાસ વલણ છે. નોન-ફેરસ મેટલ્સના એડિટિવ મેન્યુફેક્ચરિંગ, ક્લેડીંગ અને વેલ્ડીંગનો વધુ વ્યાપક ઉપયોગ કરવામાં આવશે.

ઓછી વાદળી તેજસ્વીતા અને ઊંચી કિંમતના તબક્કે, વાદળી લેસર અને નજીકના-ઇન્ફ્રારેડ લેસરનો સંયુક્ત પ્રકાશ સ્રોત વર્તમાન પ્રકાશ સ્રોતોની ઊર્જા રૂપાંતરણ કાર્યક્ષમતા અને નિયંત્રણક્ષમ ખર્ચના આધાર હેઠળ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાની સ્થિરતામાં નોંધપાત્ર સુધારો કરી શકે છે. સ્પેક્ટ્રમ બીમ કોમ્બિનિંગ ટેક્નોલોજી વિકસાવવી, એન્જિનિયરિંગ સમસ્યાઓનું નિરાકરણ કરવું અને કિલોવોટ હાઈ બ્રાઈટનેસ બ્લુ સેમિકન્ડક્ટર લેસર સ્ત્રોતને સમજવા માટે હાઈ બ્રાઈટનેસ લેસર યુનિટ ટેક્નોલોજીને જોડવાનું અને નવી બીમ કોમ્બિનિંગ ટેક્નોલોજીનું અન્વેષણ કરવું ખૂબ જ મહત્ત્વનું છે. લેસર પાવર અને તેજના વધારા સાથે, પ્રત્યક્ષ કે પરોક્ષ પ્રકાશ સ્ત્રોત તરીકે, વાદળી લેસર રાષ્ટ્રીય સંરક્ષણ અને ઉદ્યોગના ક્ષેત્રમાં મહત્વપૂર્ણ બનશે.