ઓપ્ટિકલ કમ્યુનિકેશન ડિવાઇસની રચના

ની રચનાઓપ્ટિકલ કમ્યુનિકેશન ડિવાઇસીસ

પ્રકાશ તરંગ સિગ્નલ તરીકે અને ઓપ્ટિકલ ફાઇબર ટ્રાન્સમિશન માધ્યમ તરીકે હોય તેવી સંચાર પ્રણાલીને ઓપ્ટિકલ ફાઇબર કોમ્યુનિકેશન સિસ્ટમ કહેવામાં આવે છે. પરંપરાગત કેબલ કોમ્યુનિકેશન અને વાયરલેસ કોમ્યુનિકેશનની તુલનામાં ઓપ્ટિકલ ફાઇબર કોમ્યુનિકેશનના ફાયદા છે: મોટી સંચાર ક્ષમતા, ઓછી ટ્રાન્સમિશન નુકશાન, મજબૂત એન્ટિ-ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક હસ્તક્ષેપ ક્ષમતા, મજબૂત ગુપ્તતા, અને ઓપ્ટિકલ ફાઇબર ટ્રાન્સમિશન માધ્યમનો કાચો માલ સિલિકોન ડાયોક્સાઇડ છે જેમાં પુષ્કળ સંગ્રહ છે. વધુમાં, ઓપ્ટિકલ ફાઇબરમાં કેબલની તુલનામાં નાના કદ, હળવા વજન અને ઓછી કિંમતના ફાયદા છે.
નીચેનો આકૃતિ એક સરળ ફોટોનિક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટના ઘટકો દર્શાવે છે:લેસર, ઓપ્ટિકલ પુનઃઉપયોગ અને ડિમલ્ટિપ્લેક્સિંગ ઉપકરણ,ફોટોડિટેક્ટરઅનેમોડ્યુલેટર.

ઓપ્ટિકલ ફાઇબર દ્વિદિશાત્મક સંચાર પ્રણાલીના મૂળભૂત માળખામાં શામેલ છે: ઇલેક્ટ્રિક ટ્રાન્સમીટર, ઓપ્ટિકલ ટ્રાન્સમીટર, ટ્રાન્સમિશન ફાઇબર, ઓપ્ટિકલ રીસીવર અને ઇલેક્ટ્રિકલ રીસીવર.
હાઇ-સ્પીડ ઇલેક્ટ્રિકલ સિગ્નલને ઇલેક્ટ્રિક ટ્રાન્સમીટર દ્વારા ઓપ્ટિકલ ટ્રાન્સમીટરમાં એન્કોડ કરવામાં આવે છે, લેસર ડિવાઇસ (LD) જેવા ઇલેક્ટ્રો-ઓપ્ટિકલ ઉપકરણો દ્વારા ઓપ્ટિકલ સિગ્નલમાં રૂપાંતરિત કરવામાં આવે છે, અને પછી ટ્રાન્સમિશન ફાઇબર સાથે જોડવામાં આવે છે.
સિંગલ-મોડ ફાઇબર દ્વારા ઓપ્ટિકલ સિગ્નલના લાંબા અંતરના ટ્રાન્સમિશન પછી, એર્બિયમ-ડોપેડ ફાઇબર એમ્પ્લીફાયરનો ઉપયોગ ઓપ્ટિકલ સિગ્નલને એમ્પ્લીફાય કરવા અને ટ્રાન્સમિશન ચાલુ રાખવા માટે કરી શકાય છે. ઓપ્ટિકલ રીસીવિંગ એન્ડ પછી, ઓપ્ટિકલ સિગ્નલને PD અને અન્ય ઉપકરણો દ્વારા ઇલેક્ટ્રિકલ સિગ્નલમાં રૂપાંતરિત કરવામાં આવે છે, અને સિગ્નલ ઇલેક્ટ્રિકલ રીસીવર દ્વારા અનુગામી ઇલેક્ટ્રિકલ પ્રોસેસિંગ દ્વારા પ્રાપ્ત થાય છે. વિરુદ્ધ દિશામાં સિગ્નલ મોકલવા અને પ્રાપ્ત કરવાની પ્રક્રિયા સમાન છે.
લિંકમાં સાધનોનું માનકીકરણ પ્રાપ્ત કરવા માટે, એક જ સ્થાને ઓપ્ટિકલ ટ્રાન્સમીટર અને ઓપ્ટિકલ રીસીવરને ધીમે ધીમે ઓપ્ટિકલ ટ્રાન્સસીવરમાં એકીકૃત કરવામાં આવે છે.
હાઇ-સ્પીડઓપ્ટિકલ ટ્રાન્સસીવર મોડ્યુલરીસીવર ઓપ્ટિકલ સબએસેમ્બલી (ROSA; ટ્રાન્સમીટર ઓપ્ટિકલ સબએસેમ્બલી (TOSA)) થી બનેલું છે જે સક્રિય ઓપ્ટિકલ ઉપકરણો દ્વારા રજૂ થાય છે, નિષ્ક્રિય ઉપકરણો, કાર્યાત્મક સર્કિટ અને ફોટોઇલેક્ટ્રિક ઇન્ટરફેસ ઘટકો પેક કરવામાં આવે છે. ROSA અને TOSA લેસર, ફોટોડિટેક્ટર વગેરે દ્વારા ઓપ્ટિકલ ચિપ્સના રૂપમાં પેક કરવામાં આવે છે.

માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ ટેકનોલોજીના વિકાસમાં ભૌતિક અવરોધો અને તકનીકી પડકારોનો સામનો કરીને, લોકોએ વધુ બેન્ડવિડ્થ, વધુ ગતિ, ઓછો વીજ વપરાશ અને ઓછો વિલંબ ફોટોનિક ઇન્ટિએટેડ સર્કિટ (PIC) પ્રાપ્ત કરવા માટે માહિતી વાહક તરીકે ફોટોનનો ઉપયોગ કરવાનું શરૂ કર્યું. ફોટોનિક ઇન્ટિગ્રેટેડ લૂપનો એક મહત્વપૂર્ણ ધ્યેય પ્રકાશ ઉત્પાદન, કપલિંગ, મોડ્યુલેશન, ફિલ્ટરિંગ, ટ્રાન્સમિશન, ડિટેક્શન વગેરેના કાર્યોના એકીકરણને સાકાર કરવાનો છે. ફોટોનિક ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટનું પ્રારંભિક પ્રેરક બળ ડેટા કમ્યુનિકેશનમાંથી આવે છે, અને પછી તે માઇક્રોવેવ ફોટોનિક્સ, ક્વોન્ટમ ઇન્ફોર્મેશન પ્રોસેસિંગ, નોનલાઇનર ઓપ્ટિક્સ, સેન્સર્સ, લિડાર અને અન્ય ક્ષેત્રોમાં મોટા પ્રમાણમાં વિકસિત થયું છે.