મોટા પાયે ડેટા ટ્રાન્સમિશનને ઉકેલવા માટે ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજિંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ ભાગ એક

ઉપયોગ કરીનેઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિકમોટા પાયે ડેટા ટ્રાન્સમિશનને ઉકેલવા માટે કો-પેકેજિંગ ટેકનોલોજી

કમ્પ્યુટિંગ પાવરના ઉચ્ચ સ્તરના વિકાસને કારણે, ડેટાનો જથ્થો ઝડપથી વિસ્તરી રહ્યો છે, ખાસ કરીને નવા ડેટા સેન્ટર બિઝનેસ ટ્રાફિક જેમ કે AI મોટા મોડેલ્સ અને મશીન લર્નિંગ, એક છેડાથી બીજા છેડા અને વપરાશકર્તાઓ સુધી ડેટાના વિકાસને પ્રોત્સાહન આપી રહ્યા છે. મોટા પાયે ડેટાને બધા ખૂણાઓ પર ઝડપથી ટ્રાન્સફર કરવાની જરૂર છે, અને વધતી જતી કમ્પ્યુટિંગ પાવર અને ડેટા ક્રિયાપ્રતિક્રિયાની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવા માટે ડેટા ટ્રાન્સમિશન રેટ પણ 100GbE થી 400GbE, અથવા તો 800GbE સુધી વિકસ્યો છે. જેમ જેમ લાઇન રેટ વધ્યા છે, તેમ તેમ સંબંધિત હાર્ડવેરની બોર્ડ-સ્તરની જટિલતા ખૂબ વધી ગઈ છે, અને પરંપરાગત I/O ASics થી ફ્રન્ટ પેનલ પર હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલો ટ્રાન્સમિટ કરવાની વિવિધ માંગણીઓનો સામનો કરવામાં અસમર્થ રહ્યા છે. આ સંદર્ભમાં, CPO ઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજિંગની માંગ કરવામાં આવે છે.

ડેટા પ્રોસેસિંગ માંગમાં વધારો, CPOઓપ્ટોઇલેક્ટ્રોનિકસહ-સીલ ધ્યાન

ઓપ્ટિકલ કોમ્યુનિકેશન સિસ્ટમમાં, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ અને AISC (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ) અલગથી પેક કરવામાં આવે છે, અનેઓપ્ટિકલ મોડ્યુલપ્લગેબલ મોડમાં સ્વીચના આગળના પેનલમાં પ્લગ થયેલ છે. પ્લગેબલ મોડ કોઈ અજાણ્યું નથી, અને ઘણા પરંપરાગત I/O કનેક્શન પ્લગેબલ મોડમાં એકસાથે જોડાયેલા છે. જોકે પ્લગેબલ હજુ પણ ટેકનિકલ રૂટ પર પ્રથમ પસંદગી છે, પ્લગેબલ મોડે ઉચ્ચ ડેટા દરે કેટલીક સમસ્યાઓનો ખુલાસો કર્યો છે, અને ઓપ્ટિકલ ઉપકરણ અને સર્કિટ બોર્ડ વચ્ચે કનેક્શન લંબાઈ, સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન નુકશાન, પાવર વપરાશ અને ગુણવત્તા મર્યાદિત રહેશે કારણ કે ડેટા પ્રોસેસિંગ ઝડપમાં વધુ વધારો કરવાની જરૂર છે.

પરંપરાગત કનેક્ટિવિટીના અવરોધોને ઉકેલવા માટે, CPO ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજિંગ પર ધ્યાન આપવાનું શરૂ થયું છે. કો-પેકેજ્ડ ઓપ્ટિક્સમાં, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ્સ અને AISC (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ્સ) એકસાથે પેક કરવામાં આવે છે અને ટૂંકા-અંતરના ઇલેક્ટ્રિકલ કનેક્શન દ્વારા જોડાયેલા હોય છે, આમ કોમ્પેક્ટ ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક એકીકરણ પ્રાપ્ત થાય છે. CPO ફોટોઈલેક્ટ્રિક કો-પેકેજિંગ દ્વારા લાવવામાં આવેલા કદ અને વજનના ફાયદા સ્પષ્ટ છે, અને હાઇ-સ્પીડ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ્સનું લઘુચિત્રીકરણ અને લઘુચિત્રીકરણ સાકાર થાય છે. ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ અને AISC (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ) બોર્ડ પર વધુ કેન્દ્રિત છે, અને ફાઇબર લંબાઈ મોટા પ્રમાણમાં ઘટાડી શકાય છે, જેનો અર્થ છે કે ટ્રાન્સમિશન દરમિયાન થતા નુકસાનને ઘટાડી શકાય છે.

આયર લેબ્સના ટેસ્ટ ડેટા અનુસાર, પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ્સની તુલનામાં CPO ઓપ્ટો-કો-પેકેજિંગ સીધા જ પાવર વપરાશને અડધો ઘટાડી શકે છે. બ્રોડકોમની ગણતરી મુજબ, 400G પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ પર, CPO સ્કીમ પાવર વપરાશમાં લગભગ 50% બચાવી શકે છે, અને 1600G પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલની તુલનામાં, CPO સ્કીમ વધુ પાવર વપરાશ બચાવી શકે છે. વધુ કેન્દ્રીયકૃત લેઆઉટ ઇન્ટરકનેક્શન ઘનતામાં પણ ઘણો વધારો કરે છે, ઇલેક્ટ્રિકલ સિગ્નલનો વિલંબ અને વિકૃતિમાં સુધારો થશે, અને ટ્રાન્સમિશન ગતિ પ્રતિબંધ હવે પરંપરાગત પ્લગેબલ મોડ જેવો નથી રહ્યો.

બીજો મુદ્દો ખર્ચ છે, આજના કૃત્રિમ બુદ્ધિમત્તા, સર્વર અને સ્વિચ સિસ્ટમોને અત્યંત ઊંચી ઘનતા અને ગતિની જરૂર છે, વર્તમાન માંગ ઝડપથી વધી રહી છે, CPO કો-પેકેજિંગના ઉપયોગ વિના, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલને કનેક્ટ કરવા માટે મોટી સંખ્યામાં હાઇ-એન્ડ કનેક્ટર્સની જરૂરિયાત, જે એક મોટી કિંમત છે. CPO કો-પેકેજિંગ કનેક્ટર્સની સંખ્યા ઘટાડી શકે છે તે પણ BOM ઘટાડવાનો એક મોટો ભાગ છે. CPO ફોટોઇલેક્ટ્રિક કો-પેકેજિંગ એ હાઇ સ્પીડ, હાઇ બેન્ડવિડ્થ અને લો પાવર નેટવર્ક પ્રાપ્ત કરવાનો એકમાત્ર રસ્તો છે. સિલિકોન ફોટોઇલેક્ટ્રિક ઘટકો અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને એકસાથે પેકેજ કરવાની આ તકનીક ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલને નેટવર્ક સ્વીચ ચિપની શક્ય તેટલી નજીક બનાવે છે જેથી ચેનલ નુકશાન અને અવરોધ ડિસ્કોન્ટિન્યુટી ઘટાડે, ઇન્ટરકનેક્શન ઘનતામાં ઘણો સુધારો કરે અને ભવિષ્યમાં ઉચ્ચ દર ડેટા કનેક્શન માટે તકનીકી સહાય પૂરી પાડે.