જંગી ડેટા ટ્રાન્સમિશન ભાગ એક ઉકેલવા માટે ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજીંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ

ઉપયોગ કરીનેઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિકમોટા પ્રમાણમાં ડેટા ટ્રાન્સમિશનને ઉકેલવા માટે કો-પેકેજિંગ ટેકનોલોજી

ઉચ્ચ સ્તરે કમ્પ્યુટિંગ પાવરના વિકાસ દ્વારા પ્રેરિત, ડેટાનો જથ્થો ઝડપથી વિસ્તરી રહ્યો છે, ખાસ કરીને નવા ડેટા સેન્ટર બિઝનેસ ટ્રાફિક જેમ કે AI મોટા મોડલ્સ અને મશીન લર્નિંગ છેડેથી અંત સુધી અને વપરાશકર્તાઓ સુધી ડેટાના વિકાસને પ્રોત્સાહન આપે છે.મોટા પ્રમાણમાં ડેટાને તમામ ખૂણાઓ પર ઝડપથી સ્થાનાંતરિત કરવાની જરૂર છે, અને ડેટા ટ્રાન્સમિશન રેટ પણ 100GbE થી 400GbE, અથવા તો 800GbE સુધી વિકસિત થયો છે, જે વધતી જતી કમ્પ્યુટિંગ શક્તિ અને ડેટા ક્રિયાપ્રતિક્રિયાની જરૂરિયાતો સાથે મેળ ખાય છે.જેમ જેમ લાઇન રેટ વધ્યા છે તેમ, સંબંધિત હાર્ડવેરની બોર્ડ-સ્તરની જટિલતા ઘણી વધી ગઈ છે, અને પરંપરાગત I/O એ ASics થી આગળની પેનલ પર હાઇ-સ્પીડ સિગ્નલો ટ્રાન્સમિટ કરવાની વિવિધ માંગનો સામનો કરવામાં અસમર્થ છે.આ સંદર્ભમાં, સીપીઓ ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજીંગની માંગ કરવામાં આવે છે.

ડેટા પ્રોસેસિંગ માંગમાં વધારો, CPOઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિકસહ-સીલ ધ્યાન

ઓપ્ટિકલ કોમ્યુનિકેશન સિસ્ટમમાં, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ અને AISC (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ) અલગથી પેક કરવામાં આવે છે, અનેઓપ્ટિકલ મોડ્યુલપ્લગેબલ મોડમાં સ્વીચની આગળની પેનલમાં પ્લગ થયેલ છે.પ્લગેબલ મોડ કોઈ અજાણ્યો નથી, અને ઘણા પરંપરાગત I/O જોડાણો પ્લગેબલ મોડમાં એકસાથે જોડાયેલા છે.તકનીકી માર્ગ પર પ્લગેબલ એ હજુ પણ પ્રથમ પસંદગી હોવા છતાં, પ્લગેબલ મોડે ઉચ્ચ ડેટા દરો પર કેટલીક સમસ્યાઓનો પર્દાફાશ કર્યો છે, અને ઓપ્ટિકલ ઉપકરણ અને સર્કિટ બોર્ડ વચ્ચેની કનેક્શન લંબાઈ, સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન લોસ, પાવર વપરાશ અને ગુણવત્તાને પ્રતિબંધિત કરવામાં આવશે. ડેટા પ્રોસેસિંગ સ્પીડમાં વધુ વધારો કરવાની જરૂર છે.

પરંપરાગત કનેક્ટિવિટીના અવરોધોને ઉકેલવા માટે, CPO ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક કો-પેકેજિંગ પર ધ્યાન આપવાનું શરૂ થયું છે.કો-પેકેજ્ડ ઓપ્ટિક્સમાં, ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ્સ અને એઆઈએસસી (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ્સ) એકસાથે પેક કરવામાં આવે છે અને ટૂંકા-અંતરના વિદ્યુત જોડાણો દ્વારા જોડાયેલા હોય છે, આમ કોમ્પેક્ટ ઓપ્ટોઈલેક્ટ્રોનિક એકીકરણ પ્રાપ્ત થાય છે.CPO ફોટોઇલેક્ટ્રિક કો-પેકેજિંગ દ્વારા લાવવામાં આવેલા કદ અને વજનના ફાયદા સ્પષ્ટ છે, અને હાઇ-સ્પીડ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલોનું લઘુચિત્રીકરણ અને લઘુકરણ સમજાય છે.ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ અને એઆઈએસસી (નેટવર્ક સ્વિચિંગ ચિપ) બોર્ડ પર વધુ કેન્દ્રિત છે, અને ફાઈબરની લંબાઈ મોટા પ્રમાણમાં ઘટાડી શકાય છે, જેનો અર્થ છે કે ટ્રાન્સમિશન દરમિયાન થતા નુકસાનને ઘટાડી શકાય છે.

આયર લેબ્સના ટેસ્ટ ડેટા અનુસાર, સીપીઓ ઓપ્ટો-કો-પેકેજિંગ પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ્સની સરખામણીમાં અડધાથી સીધો પાવર વપરાશ ઘટાડી શકે છે.બ્રોડકોમની ગણતરી મુજબ, 400G પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ પર, CPO સ્કીમ લગભગ 50% પાવર વપરાશમાં બચત કરી શકે છે, અને 1600G પ્લગેબલ ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલની સરખામણીમાં, CPO સ્કીમ વધુ પાવર વપરાશ બચાવી શકે છે.વધુ કેન્દ્રિય લેઆઉટ પણ ઇન્ટરકનેક્શન ઘનતામાં ઘણો વધારો કરે છે, વિદ્યુત સિગ્નલના વિલંબ અને વિકૃતિમાં સુધારો કરવામાં આવશે, અને ટ્રાન્સમિશન સ્પીડ પ્રતિબંધ પરંપરાગત પ્લગેબલ મોડ જેવું નથી.

બીજો મુદ્દો ખર્ચ છે, આજની કૃત્રિમ બુદ્ધિમત્તા, સર્વર અને સ્વિચ સિસ્ટમને અત્યંત ઊંચી ઘનતા અને ઝડપની જરૂર છે, વર્તમાન માંગ ઝડપથી વધી રહી છે, સીપીઓ કો-પેકેજિંગનો ઉપયોગ કર્યા વિના, કનેક્ટ કરવા માટે મોટી સંખ્યામાં હાઇ-એન્ડ કનેક્ટર્સની જરૂર છે. ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલ, જે એક મહાન ખર્ચ છે.સીપીઓ કો-પેકેજિંગ કનેક્ટર્સની સંખ્યા ઘટાડી શકે છે તે પણ BOM ઘટાડવાનો મોટો ભાગ છે.સીપીઓ ફોટોઈલેક્ટ્રિક કો-પેકેજિંગ એ હાઈ સ્પીડ, હાઈ બેન્ડવિડ્થ અને લો પાવર નેટવર્ક હાંસલ કરવાનો એકમાત્ર રસ્તો છે.સિલિકોન ફોટોઈલેક્ટ્રીક ઘટકો અને ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને એકસાથે પેકેજીંગ કરવાની આ ટેકનોલોજી ચેનલના નુકશાન અને અવબાધને ઘટાડવા માટે ઓપ્ટિકલ મોડ્યુલને નેટવર્ક સ્વિચ ચિપની શક્ય તેટલી નજીક બનાવે છે, આંતરજોડાણની ઘનતામાં ઘણો સુધારો કરે છે અને ભવિષ્યમાં ઉચ્ચ દરે ડેટા કનેક્શન માટે ટેકનિકલ સપોર્ટ પૂરો પાડે છે.